FREE SHIPPING ON ALL BUSHNELL PRODUCTS

Struktura dhe tendenca e zhvillimit të modulit të kamerës

I. Struktura dhe tendenca e zhvillimit të moduleve të kamerës
Kamerat janë përdorur gjerësisht në produkte të ndryshme elektronike, veçanërisht në zhvillimin e shpejtë të industrive të tilla si telefonat celularë dhe tabletët, gjë që ka nxitur rritjen e shpejtë të industrisë së kamerave.Në vitet e fundit, modulet e kamerës që përdoren për të marrë imazhe janë bërë gjithnjë e më të zakonshme në elektronikë personale, automobila, mjekësi, etj. Për shembull, modulet e kamerës janë bërë një nga aksesorët standardë për pajisjet elektronike portative si telefonat inteligjentë dhe kompjuterët tabletë .Modulet e kamerës të përdorura në pajisjet elektronike portative jo vetëm që mund të kapin imazhe, por gjithashtu ndihmojnë pajisjet elektronike portative të realizojnë thirrje video të menjëhershme dhe funksione të tjera.Me tendencën e zhvillimit që pajisjet elektronike portative bëhen më të holla dhe më të lehta dhe përdoruesit kanë kërkesa gjithnjë e më të larta për cilësinë e imazhit të moduleve të kamerës, kërkesa më të rrepta vendosen për madhësinë e përgjithshme dhe aftësitë e imazhit të moduleve të kamerës.Me fjalë të tjera, tendenca e zhvillimit të pajisjeve elektronike portative kërkon që modulet e kamerës të përmirësojnë dhe forcojnë më tej aftësitë e imazhit në bazë të madhësisë së reduktuar.

Nga struktura e kamerës së celularit, pesë pjesët kryesore janë: sensori i imazhit (shndërron sinjalet e dritës në sinjale elektrike), Lentet, motori i bobinës së zërit, moduli i kamerës dhe filtri infra të kuqe.Zinxhiri i industrisë së kamerave mund të ndahet në lente, motor mbështjellës zëri, filtër infra të kuqe, sensor CMOS, procesor imazhi dhe paketim të modulit.Industria ka një prag të lartë teknik dhe një shkallë të lartë të përqendrimit të industrisë.Një modul i kamerës përfshin:
1. Një tabelë qarku me qarqe dhe komponentë elektronikë;
2. Një paketë që mbështjell komponentin elektronik dhe në paketë është vendosur një zgavër;
3. Një çip fotosenzitiv i lidhur elektrikisht me qarkun, pjesa e skajit të çipit fotosenzitiv mbështillet me paketim dhe pjesa e mesme e çipit fotosenzitiv vendoset në zgavër;
4. Një lente e lidhur fiksisht me sipërfaqen e sipërme të paketimit;dhe
5. Një filtër i lidhur drejtpërdrejt me thjerrëzën dhe i vendosur mbi zgavrën dhe drejtpërdrejt përballë çipit fotosensiv.
(I) Sensori i imazhit CMOS: Prodhimi i sensorëve të imazhit kërkon teknologji dhe proces kompleks.Tregu është dominuar nga Sony (Japoni), Samsung (Kore e Jugut) dhe Howe Technology (SHBA), me një pjesë tregu prej më shumë se 60%.
(II) Lentet e telefonit celular: Një lente është një komponent optik që gjeneron imazhe, zakonisht të përbërë nga pjesë të shumta.Përdoret për të formuar imazhe në negativ ose në ekran.Lentet ndahen në lente qelqi dhe lente rrëshirë.Krahasuar me thjerrëzat me rrëshirë, lentet e qelqit kanë një indeks të madh thyerjeje (të hollë në të njëjtën gjatësi fokale) dhe transmetim të lartë të dritës.Përveç kësaj, prodhimi i lenteve të qelqit është i vështirë, shkalla e rendimentit është e ulët dhe kostoja është e lartë.Prandaj, lentet e qelqit përdoren kryesisht për pajisje fotografike të nivelit të lartë, dhe lentet me rrëshirë përdoren kryesisht për pajisjet fotografike të nivelit të ulët.
(III) Motori i mbështjelljes së zërit (VCM): VCM është një lloj motori.Kamerat e telefonave celularë përdorin gjerësisht VCM për të arritur fokusimin automatik.Nëpërmjet VCM, pozicioni i lentës mund të rregullohet për të paraqitur imazhe të qarta.
(IV) Moduli i kamerës: Teknologjia e paketimit CSP është bërë gradualisht e zakonshme
Ndërsa tregu ka kërkesa gjithnjë e më të larta për smartfonë më të hollë dhe më të lehtë, rëndësia e procesit të paketimit të modulit të kamerës është bërë gjithnjë e më e spikatur.Aktualisht, procesi i paketimit të modulit të kamerës kryesore përfshin COB dhe CSP.Produktet me piksel më të ulët paketohen kryesisht në CSP, dhe produktet me piksel të lartë mbi 5M paketohen kryesisht në COB.Me avancimin e vazhdueshëm, teknologjia e paketimit CSP po depërton gradualisht në produktet e nivelit të lartë 5 milion e lart dhe ka të ngjarë të bëhet rryma kryesore e teknologjisë së paketimit në të ardhmen.E nxitur nga aplikacionet e telefonisë celulare dhe automobilave, shkalla e tregut të moduleve është rritur gradualisht vitet e fundit.

wqfqw

Koha e postimit: Maj-28-2021