FREE SHIPPING ON ALL BUSHNELL PRODUCTS

Cilat janë arsyet e bashkimit të kolofonit në përpunimin e çipave SMT?

I. Kolofoni i përbashkët i shkaktuar nga faktorë të procesit
1. Mungon pasta e saldimit
2. Sasi e pamjaftueshme e pastës së saldimit të aplikuar
3. Shabllon, plakje, rrjedhje e dobët
II.Bashkim kolofon i shkaktuar nga faktorët PCB
1. Mbajtësit PCB janë të oksiduar dhe kanë saldim të dobët

btwe

2. Nëpërmjet vrimave në pads
III.Bashkim kolofon i shkaktuar nga faktorë përbërës
1. Deformimi i kunjave të komponentit
2. Oksidimi i kunjave përbërëse
IV.Bashkim kolofon i shkaktuar nga faktorët e pajisjeve
1. Montuesi lëviz shumë shpejt në transmetimin dhe pozicionimin e PCB-së dhe zhvendosja e komponentëve më të rëndë shkaktohet nga inercia e madhe
2. Detektori i pastës së saldimit SPI dhe pajisjet e testimit AOI nuk zbuluan në kohë problemet përkatëse të veshjes dhe vendosjes së ngjitësit
V. Lidhje kolofonike e shkaktuar nga faktorët e projektimit
1. Madhësia e jastëkut dhe kunja e komponentit nuk përputhet
2. Lidhje kolofonike e shkaktuar nga vrimat e metalizuara në jastëk
VI.Bashkim kolofon i shkaktuar nga faktorë operatorë
1. Funksionimi jonormal gjatë pjekjes dhe transferimit të PCB-ve shkakton deformim të PCB-së
2. Veprime të paligjshme në montimin dhe transferimin e produkteve të gatshme
Në thelb, këto janë arsyet e nyjeve të kolofonit në produktet e gatshme në përpunimin e PCB-ve të prodhuesve të patch-eve SMT.Lidhje të ndryshme do të kenë probabilitete të ndryshme të nyjeve të kolofonit.Madje ekziston vetëm në teori, dhe përgjithësisht nuk shfaqet në praktikë.Nëse ka diçka të papërsosur ose të pasaktë, ju lutemi na dërgoni me email.


Koha e postimit: Maj-28-2021